| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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TDK/东电化
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LGA-14_3X2.5MM
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21 +¥ 215.76611 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
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ROHM/罗姆
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20+
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510 +¥ 467 | 昨天 | *** | ||||
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ST/意法
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25+
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600500 +¥ 44.1385 | 昨天 | *** | ||||
| 4 |
TE/泰科
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2021
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200080 +¥ 07.2834 | 前天 | *** | |||
| 5 |
ONSEMI/安森美
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303300 +¥ 04.88604 | 1周内 | |||||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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24+
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11200
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11220 +¥ 708.5 | 今天 | |||
| 7 |
WINBOND/华邦
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25+
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10000
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160040 +¥ 62.5 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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21
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SOIC-8-208MIL
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20040 +¥ 45 | 今天 | |||
| 9 |
ICRON
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25+
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83 +¥ 183.559 | 2025-11 | *** | |||
| 10 |
NEXPERIA/安世
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SOD
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803500 +¥ 04.44 | 1周内 | *** | |||
| 11 |
LINEAR/凌特
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-
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5000200 +¥ 52.94 | 昨天 | *** | |||
| 12 |
ST/意法
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TO-252-3
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51 +¥ 34.4272 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
SAMSUNG/三星
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25+
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12800 +¥ 1421015.74095 | 1周内 | ||||
| 14 |
ST/意法
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24+
|
QFP
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305100 +¥ 98.7 | 今天 | |||
| 15 |
GD/兆易创新
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704200 +¥ 180.74691 | 前天 | *** | ||||
| 16 |
WINBOND/华邦
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25+
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30000
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7398680 +¥ 116.5 | 今天 | |||
| 17 |
TI/德州仪器
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88+
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16-DIP(0.300",7.62MM)
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80000 +¥ 27.9579 | 2025-11 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 18 |
WINBOND/华邦
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22+
|
9500
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45308000 +¥ 25.4 | 今天 | |||
| 19 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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18500 +¥ 09.11 | 今天 | ||||
| 20 |
MICRON/美光
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25+
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30050 +¥ 1121.2 | 昨天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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